回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？
第一升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質(zhì)量。
 
第二保溫區(qū)的動作原理：PCB板進入保溫區(qū)，使其上面的元器件得到充分的預(yù)熱，以防高溫損壞PCB板和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。
 
第三焊接區(qū)的工作原理：PCB板進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB板的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴散，漫流或回流混合形成焊錫接點。
 
第四冷卻區(qū)的工作原理：PCB板進入冷卻區(qū)，使焊點凝固化，完成了整個回流焊過程。在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。
回流焊作用：是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊內(nèi)，經(jīng)過高溫加熱后的錫膏將PCB板上的電子元器件與焊盤連接起來，然后冷卻在一起。