PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)有時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠，如果錫珠過(guò)多就會(huì)被判斷為不良品，為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。

電烙鐵產(chǎn)生錫珠主要有以下幾個(gè)原因：

1.    電烙鐵溫度過(guò)高，錫絲升溫過(guò)快，讓錫絲中的助焊劑產(chǎn)生沸騰，引起炸錫膏，從而產(chǎn)生錫珠

2.    錫絲質(zhì)量不好，錫絲也會(huì)有錫珠飛濺的情況，如使用較好的品牌那么錫絲飛濺的程度會(huì)小些，因此選擇好的錫絲也是非常重要的

3.    錫絲或焊端受潮，也容易產(chǎn)生錫珠，需要注意車(chē)間的溫濕度進(jìn)行合理儲(chǔ)存

4.    電烙鐵操作員技術(shù)過(guò)低或者沒(méi)按照操作規(guī)范來(lái)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠，提高員工技術(shù)水平才能有效減少PCBA焊接錫珠的產(chǎn)生